關於牙齒楔缺嘅流程操作系:
1、相應牙齒唇側粘膜采用表面麻醉劑,局部麻醉 ;
2、牙體預備(包括繼發腐質嘅去除);
3、排齦(對於齦上邊緣嘅楔缺可以省略),對於全部抑或部分洞緣齊齦抑或喺齦下嘅楔缺必須排齦,有些診所或醫院有時可能會用電刀切處理牙齦,也可以起到同樣嘅效果,但系必須注意嘅系電刀處理過嘅牙齦表面滲出會比較多,止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會污染待粘結嘅洞緣;
4、護髓墊底,可以用光固化墊底 ;
5、流體樹脂內襯,對於比較深嘅洞形建議采用;
6、復合樹脂或復合體光固化充填,攞出排齦線;
7、采用黃帶車針磨除充填體齦階齦方可能嘅懸突,充填體表面成形,可以配合探針反勾探查懸突。
8、用樹脂拋光嘅套裝拋光充填體表面。
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